[반도체] HBM (High Bandwidth Memory)

개요 

D램을 겹으로 쌓아 공정을 통해 데이터 처리 속도를 높이는 기술

 

D램과 HBM 차이

일반적인 D램을 구멍이 없는 하나의 크래커라고 비유했을 때, HBM은 미세한 구멍을 통해 크래커 간 데이터 연결 통로를 가진 D램 크래커의 집합 

D램	HBM

 

CXL 과의 관계 

둘 다 유망한 기술로 떠오르고 있으며 같은 분류에 속하는 기술은 아니다. 다만 공통점은 메모리 확장성과 연결성에 이점을 주어 인공지능 수요에 필요한 기술임은 동일합니다. 

 

참고 자료 

젠슨 황 “삼성 HBM 검증 단계...삼성·하이닉스 엄청난 성장 사이클 올 것”

HBM | DRAM | 삼성반도체

From the onejob community on Reddit: Found a Ritz cracker with no holes on it as I opened up a new tube of Ritz Crackers

Robot or human?